“首家”！正式递交

  又一家“清华系”芯片公司要上市了。不过，这家原计划在科创板上市的无人驾驶芯片公司，这次是要去港交所上市。

  据港交所披露，6月30日黑芝麻智能向港交所提交了上市申请书，联席保荐人为中金公司和华泰金融控股。如果成功上市，将成为国内无人驾驶芯片第一股。

  值得注意的是，智能是2023年3月港交所第18C章规则正式生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的公司。

  根据弗若斯特沙利文的数据，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，智能是全球第三大供货商。从盈利情况去看，2020年-2022年，黑芝麻的亏损净额分别为7.602亿元、23.565亿元、27.539亿元，三年累计净亏损总额为58.706亿元。

  黑芝麻智能成立于2016年7月，当年9月就获得北极光创投的首次投资。此后，公司又获得了上汽集团、招商局、海松资本、小米、腾讯、武岳峰、蔚来资本、吉利控股等知名机构的投资。

  单记章在清华大学获得微电子学士及硕士学位，在硅谷拥有20多年的半导体经验，包括曾在业内知名的豪威科技担任软件工程部副总裁，负责领导其核心研发。目前，单记章在视觉感知领域拥有100多项专利。

  刘卫红拥有清华大学硕士学位及多伦多大学工商管理硕士学位，在汽车研发及制造方面拥有20多年的经验。在创立黑芝麻智能前，他曾担任博世亚太区底盘制动器部门总裁，负责战略、运营、业务发展、重组及并购。

  在中国芯片行业，清华系校友影响颇广，较为知名的清华系芯片公司多达27家。在2019年中国IC设计前十强企业中，清华系占据了4个席位。

  据不完全统计，仅清华大学电子系1985级，就涌现了紫光集团董事长赵伟国、韦尔股份创始人虞仁荣、兆易创新创始人朱一明、卓胜微电子联合发起人冯晨晖、格科微电子创始人赵立新、燧原科技创始人赵立东等十余位上市公司的创始人或高管。

  业内知名的创业家和投资家陈大同，也是在清华大学获得本硕博学位，是国内首批半导体专业的博士，其联合创办的豪威科技，正是黑芝麻智能创始人单记章曾经长期就职的半导体公司。

  黑芝麻智能专注于开发车规级SoC，于2020年推出A1000及A1000L SoC，并于2022年开始量产。截至最后实际可行日期，黑芝麻已获得10家汽车OEM及一级供货商的15款车型意向订单，已与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团及众多其他汽车OEM合作，已在其车型上安装A1000 SoC。

  据弗若斯特沙利文的数据，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供货商。

  2022年，黑芝麻智能SoC产品出货量超过25000片，分别占已交付颗数计中国及全球高算力SoC市场的5.2%及4.8%。

  弗若斯特沙利文预计，2023年中国及全球高算力SoC出货量将大幅度的增加，并分别达至约105万片及120万片，并预计黑芝麻智能占已交付数量中国及全球的市场占有率将分别超过9%及超过8%。

  而且，随着无人驾驶产品及解决方案进一步渗透及发展，预计该产品及解决方案的收入将继续大幅度的增加，在可见将来将成为黑芝麻智能主要收入来源。

  目前，黑芝麻智能依赖台积电制造公司所有SoC，这是其存在的一个潜在风险。

  2020年-2022年，黑芝麻智能的收入由5300万元增加至2021年的6050万元、2022年的1.65亿元；2022年为89名中国和海外客户提供产品及解决方案。

  具体而言，来自无人驾驶产品及解决方案的收入由2021年的3430万元增至2022年的1.423亿元，占2022年总收入的86.0%。

  2020年-2022年，黑芝麻智能的亏损净额分别为7.602亿元、23.565亿元、27.539亿元。2022年新冠疫情期间，公司销售活动在相当程度上中断，项目交付出现短暂延误，客户招揽工作总体放缓，进而影响产品商业化和业务扩张。

  如果不计以下项目的影响，包括以股份为基础付款开支及向投资者发行金融工具公允市价变动，2020年-2022年，黑芝麻智能分别产生经调整亏损净额2.729亿元、6.136亿元、7.003亿元，分别占该等年度收入的514.7%、1014.1%及423.3%。

  在客户依存度方面，2020年-2022年，黑芝麻智能来自最大客户的收入分别占该等期间收入的47.7%、40.7%及43.5%，来自五大客户的收入分别占该等期间收入的88.5%、77.7%及75.4%。

  值得注意的是，黑芝麻智能是2023年3月港交所第18C章规则正式生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的公司。

  从2018年起，港交所不断对上市规则进行修订，陆续增设了第18A章、第8A章、第19C章等内容，分别为未盈利的生物科学技术企业、同股不同权企业与合格海外发行人二次上市企业提供特殊的上市途径。

  2022年10月，港交所发布了《特专科技公司上市制度》的咨询文件，从制度层面给无法达到主板上市资格、但发展潜力较大的新兴科技公司更多的上市融资机会。

  2023年3月24日，港交所正式对外发布了《特专科技公司上市制度》咨询总结，在上市规则中增加第18C章来落地该制度，并在3月31日起正式生效，其可接纳领域包括5大行业，分别为新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术。

  在此之前的2022年7月，在与相关行业媒体交流时，黑芝麻智能CEO单记章表示，虽然黑芝麻智能融资时拿了不少美元，但其投资方本身都是中资公司，且公司没有VIE架构，所以，在科创板上市的计划并不受影响，且走在流程的前列。

  但没想到的是，港交所在2023年3月推出了针对特专科技公司的第18C章规则，促使黑芝麻智能转赴港交所。